作為諸多電子產品必不可缺的配置之一，芯片在市場占據(jù)了及其重要的位置，從國家政策大力扶持的光伏發(fā)電到風力發(fā)電，甚至于現(xiàn)在鐵路上流行的動車系統(tǒng)，這些使用極為廣泛的各種裝置的正常運轉都需要與其相對應的芯片配合支持。
盡管芯片在眾多電子產品中占據(jù)重要的位置，但由于技術的缺乏，我國芯片企業(yè)一直都只能作為國外企業(yè)的代工廠而存在，這也令其發(fā)展在很大程度上受制于國外企業(yè)的業(yè)務制約。面對這樣的困局，前身是1988年成立的上海飛利浦半導體公司的先進半導體是全球歷史最悠久的模擬電子芯片代工廠之一，也是現(xiàn)在中國最大的汽車電子晶圓片制造商，著手開始培養(yǎng)上游的中國中小型芯片設計企業(yè)，為告別現(xiàn)今受制約性較強的被動代工時代。
先進半導體最為主要的產品是晶圓，而晶圓則是芯片生產的前道工序，只要將晶圓切割、封裝、測試之后，生產出來的就是芯片成品。如今汽車應用芯片率在不斷上升，而上半年的日本大地震重創(chuàng)原日本的晶圓工廠，導致芯片供應大受打擊，沒有價值僅為2美元左右的芯片的供應，就很可能導致一輛價值幾十萬的汽車無法出廠，芯片的生產緊缺，也給了先進半導體很大的機會。
除了現(xiàn)在市場極為緊俏的汽車芯片之外，IGBT以及MEMS領域也成了先進半導體緊盯的對象，如今全球都提倡節(jié)能減排，大力扶持眾多節(jié)能產品的生產，太陽能、風能等產業(yè)將迎來極大的發(fā)展機會，我國的光伏太陽能以及其他節(jié)能減排的產品市場尚處于發(fā)展階段，不久的將來將迎來真正的爆發(fā)機會，先進半導體在這種情況下轉型，專心打造中國芯，為其產品市場將來爆發(fā)埋下伏筆。