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分析師:大陸芯片企業(yè)搶食晶元代工訂單,臺(tái)積電面臨更大挑戰(zhàn)

日期: 2018-05-10
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臺(tái)積電董事長張忠謀日前接受英國金融時(shí)報(bào)專訪時(shí)說,美、中貿(mào)易沖突對芯片業(yè)不利,強(qiáng)調(diào)“中國組裝不少終端產(chǎn)品,因此美中之間的貿(mào)易糾紛可能也影響我們?!?/span>

他擔(dān)心,若美國提高關(guān)稅壁壘,整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈會(huì)受到更大影響。他說,(臺(tái)積電)產(chǎn)品最后組裝主要集中在大陸,因此雙方貿(mào)易糾紛恐怕要影響我們。

分析師:大陸芯片企業(yè)搶食晶元代工訂單,臺(tái)積電面臨更大挑戰(zhàn)

分析師認(rèn)為,張忠謀上述的分析可能是在刻意淡化問題,因?yàn)樗隙ǔ浞至私馀_(tái)積電更大的風(fēng)險(xiǎn),不于終端產(chǎn)品制造將受到短期干擾,而是在于臺(tái)積電的芯片制造訂單可能會(huì)流向中國的替代廠商。

上世紀(jì)70年代,張忠謀在德州儀器的半導(dǎo)體部門擔(dān)任副總裁。他說,當(dāng)年日本和美國非常和平、圓滿地解決了問題,但這次可能不那么和平,至少目前來看,一點(diǎn)也不友善。

目前芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域幾乎由高通、博通及英偉達(dá)壟斷,臺(tái)積電則是這些公司的主要供應(yīng)商。數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電客戶中,64%是美國企業(yè)。然而,一旦設(shè)計(jì)業(yè)者有了新的選擇,便可能不再只下單給臺(tái)積電。

中國領(lǐng)導(dǎo)層已致力于中國科技自主,包括學(xué)會(huì)如何在中國自有工廠制造最先進(jìn)的半導(dǎo)體。華爾街日報(bào)報(bào)導(dǎo),中國政府支持的國家集成電路(集成電路)產(chǎn)業(yè)投資基金公司將宣布人民幣3,000億元的「戰(zhàn)費(fèi)」,再度大舉投資中國芯片業(yè)。

中國不僅可能在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域后來居上,也可能要求美國客戶委托中國晶圓廠生產(chǎn)。目前中國有20多座晶圓廠正在發(fā)展,由不同政府單位提供獎(jiǎng)勵(lì)措施。為因應(yīng)此勢頭,臺(tái)積電已在大陸南京設(shè)立晶圓廠。張忠謀說,「(美中貿(mào)易糾紛)是一項(xiàng)新挑戰(zhàn),而且是我過去未曾面臨的挑戰(zhàn)」。

臺(tái)積電于2000年代初期擺脫聯(lián)電及IBM等對手,最近又力圖甩開三星。但一長串現(xiàn)金滿滿且饑腸轆轆的中國競爭者,才是臺(tái)積電當(dāng)前的真正挑戰(zhàn),也是張忠謀過去從未遇到過的挑戰(zhàn)。

一些經(jīng)濟(jì)分析人士也持類似觀點(diǎn)。

荷蘭國際集團(tuán)(ING)經(jīng)濟(jì)學(xué)家艾里斯· 彭(Iris Pang)表示,對中國電子產(chǎn)品征收新的關(guān)稅將提高從中國運(yùn)往美國的電子配件的成本,“對供應(yīng)鏈的影響是很復(fù)雜的”。

經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫(Economist Intelligence Unit)亞洲區(qū)域主任鄧肯· 英納斯-克(Duncan Innes-Ker)表示,盡管(美方)的加收關(guān)稅名單特別設(shè)計(jì),試圖把對蘋果等公司的影響降低到最小,但“他們的部分供應(yīng)鏈會(huì)陷入困境,這幾乎是肯定的?!?/span>

他說,蘋果的最終成品可能會(huì)逃脫被加征關(guān)稅的命運(yùn),但其供應(yīng)鏈一定會(huì)受到?jīng)_擊,包括許多配件都將受到影響。

評論:中國晶圓廠真有能力吃下這些訂單嗎?

上文分析師提到的幾個(gè)廠商,其高端產(chǎn)品基本都是采用臺(tái)積電最先進(jìn)工藝代工的。在這方面,國內(nèi)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電的。

以中芯國際為例,雖然2017年第四季中芯國際28納米占營收比重估計(jì)約10%,但其多偏向中低階的28納米多晶硅氮氧化硅(Ploy/SiON)技術(shù),高階28納米HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)制程良率一直不如預(yù)期。但臺(tái)積電等廠商已經(jīng)在28nmHKMG上面耕耘了多年,并會(huì)在今年進(jìn)入7nm,5nm和3nm也在規(guī)劃之中,這是一個(gè)很難跨越的鴻溝。

再者,三星今年發(fā)力晶圓代工。上月初,報(bào)道也表示,三星已經(jīng)完成了7nm新工藝的研發(fā),而且比預(yù)期進(jìn)度提早了半年,這為三星與臺(tái)積電爭搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎(chǔ)。

自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開始,三星和臺(tái)積電的工藝之爭愈發(fā)激烈,都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。眼下,雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用,其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍845。

7nm工藝上,臺(tái)積電因?yàn)檠赜贸墒旒夹g(shù)進(jìn)展順理,今年第一季度已投產(chǎn),將代工華為麒麟980,還有消息稱一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855。三星因?yàn)樵?nm上投入了技術(shù)更先進(jìn)、但難度極高的EUV極紫外光刻,而且是全球第一個(gè),原本預(yù)計(jì)要到今年下半年才能完成,沒想到提前了足足半年。受此鼓舞,高通已經(jīng)將新的芯片樣品送交三星進(jìn)行測試,不知道是不是驍龍855。

在此之前,三星已經(jīng)宣布7nm工藝已經(jīng)贏得了高通5G芯片的訂單,只要進(jìn)展順利再獲得驍龍855也是水到渠成。

消息人士稱,三星7nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成任務(wù),全面轉(zhuǎn)向了5nm工藝的研發(fā),而兩種工藝共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(DB),下一步的難度會(huì)大大降低。

來到現(xiàn)在稍微落后一點(diǎn)的工藝看,以前文提到的28nm HKMG,因?yàn)檫@是個(gè)甜蜜節(jié)點(diǎn),且因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)等的興起,很多專家認(rèn)為這個(gè)節(jié)點(diǎn)將會(huì)存在很長一段時(shí)間。上文分析師假設(shè)的訂單轉(zhuǎn)向大陸,我們看到了臺(tái)積電南京廠已經(jīng)加快進(jìn)程,且16nm也已經(jīng)在加速導(dǎo)入,這個(gè)我們本土企業(yè)還是沒影。

再看一下另一個(gè)競爭對手聯(lián)電,聯(lián)電于中國本土的強(qiáng)力競爭,聯(lián)電廈門12吋廠已開始導(dǎo)入28納米。

三星也于日前宣布,其“多項(xiàng)目晶圓(Multi-Project Wafer;MPW)”服務(wù)近期正式啟動(dòng)。三星未來將以目前成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)為主,為中小企業(yè)提供定制化的晶圓代工服務(wù)。

對于中國晶圓代工廠來說,未來還有很長的路要走。







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